长期主义践行者颀中科技：二十载自主创新星光梦

导语：

20年，可以改变很多东西。小小的种子能够长成参天大树；雄鹰可以翱翔数百万公里，见证大地变迁；而一个自我求进的科创企业，亦可用20年的时间，穿越周期，逆流而上。

从2004到2024，20年的发展之路，颀中科技秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，在显示芯片封装测试领域一骑绝尘，于半导体产业涨落周期之间跻身国内先进封装第一梯队，走出了一条属于自己的康庄大道。

廿载征程 厚积薄发

作为集成电路先进封测领域的领军企业，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

2004年，苏州颀中在充满科技活力的苏州工业园区落户，由此拉开了公司在集成电路先进封测领域高速发展的大幕。成立次年，苏州颀中的金凸块月产能即突破2万片，成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。

2018年，公司正式入驻合肥，依托当地全产业链集聚效应和优越的营商环境，持续在先进封测领域深耕细作。自2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，公司封测业务服务范围及种类进一步丰富。

2023年4月20日，颀中科技在上海证券交易所科创板挂牌上市，这颗耀眼的资本市场新星，迎来了企业发展的崭新篇章。

玉汝于成，功不唐捐。时至今日，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。与此同时，公司非显示芯片封测营业收入成功突破亿元大关，助力公司构筑第二业绩增长曲线。

在20周年暨合肥研发中心启动仪式上，公司董事、总经理杨宗铭表示：“展望未来，我们将继续秉承创新驱动、质量至上的核心理念，持续优化产品结构，提升服务品质，全力推进产业升级和高质量发展，为社会、为投资者、为客户、为员工带来更加丰厚的回报。”

自主创新 高筑壁垒

颀中科技深知技术研发能力是企业赖以生存的基础。公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的发展策略，在坚持以自主创新驱动发展的过程中，掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺，在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。截至2023年末，公司累计获得106项授权专利，包括发明专利49项，实用新型专利56项，外观设计专利1项。

其中，公司所掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

例如，公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。此外，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。

在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。

受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率及优质的服务，颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。

值得一提的是，颀中科技还将经营触角延伸到日韩，持续扩大业务的覆盖面。目前韩国在显示驱动芯片行业长期属于领先地位，公司产品能够成功进入韩国市场并获得客户肯定，充分表明公司的技术实力已达到国际先进水平。

需求爆发 价值重塑

回顾颀中科技成立的20年，也是我国集成电路产业发展的“黄金二十年”。进入21世纪后，我国集成电路产业迎来了快速发展期。特别是国家集成电路产业投资大基金成立后，对集成电路企业进行了大力扶持，产业聚集效应日益明显。

随着全球半导体产业链向国内转移，我国集成电路封装行业也取得了飞速发展，并已成为我国半导体的强势产业。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%。

而已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装，则具备巨大的市场潜力。特别是在AI、5G通信和高性能计算等产业的带动下，先进封装需求大爆发，种种市场迹象表明，先进封装领域即将迎来新一轮爆发式增长。调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。

对此，颀中科技已率先做好准备。公司合肥厂已在今年1月正式投产。该基地以12